果树学报

2019, v.36(05) 638-646

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超声+热处理对猕猴桃枝条组织中溃疡病菌的杀菌作用及对苗木生长的影响
Effect of ultrasonic and heat treatment on killing ulcerative pathogens in branches and seedling growth in kiwifruit

张鑫;刘芸宏;高贵田;李朝政;肖妍;孙强;赵武奇;雷玉山;

摘要(Abstract):

【目的】猕猴桃溃疡病是由Pseudomonas syringae pv.actinidiae(Psa)引起的毁灭性细菌性病害,为杀灭猕猴桃枝条组织中的Psa,研究超声+热处理对猕猴桃枝条组织中Psa的杀菌作用及对苗木生长的影响。【方法】通过单因素试验温度、超声频率及处理时间,以杀菌率为检测指标,使用响应面分析法优化杀菌工艺并进一步验证,在此基础上处理猕猴桃幼苗,观察其成活率、叶片面积、苗高、叶片数及地际直径的生长情况。【结果】研究结果表明,最佳杀菌工艺条件为:温度45℃,超声频率80 KHz,时间30 min,此条件下杀菌率为97.75%。同时,在最佳工艺条件下,处理猕猴桃幼苗,与对照组相比,处理组苗木全部成活,且其叶片面积、苗高、叶片数、地际直径无显著差异。【结论】温度45℃,超声频率80 KHz,时间30 min处理既能杀灭猕猴桃枝条组织、幼苗中的Psa,又不影响其正常生长,为控制猕猴桃苗木、枝条传播溃疡病菌提供了理论基础。

关键词(KeyWords): 猕猴桃;溃疡病病菌;物理杀菌;枝条韧皮部

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 西安市2019科技行+动计划——农业科技创新工程

作者(Author): 张鑫;刘芸宏;高贵田;李朝政;肖妍;孙强;赵武奇;雷玉山;

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DOI: 10.13925/j.cnki.gsxb.20180327

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